Intel core i3-350 2.26Ghz 3MB
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La technologie Intel® Hyper-Threading fournit deux unités d'exécution par cœur physique. Les applications multi-processus peuvent abattre plus de travail en parallèle et ainsi terminer plus rapidement les tâches.
États d'inactivité
Les états d'inactivité, les états « C », servent à économiser l'énergie lorsque le processeur est inactif. C0 correspond à l'état en fonctionnement, quand le processeur a une activité utile. C1 est le premier état d'inactivité, C2 le deuxième, et ainsi de suite. Plus le numéro d'état C est élevé, plus il y a d'actions d'économie d'énergie mises en œuvre.
Technologie Intel SpeedStep® améliorée
La technologie Intel SpeedStep® améliorée est un moyen sophistiqué de permettre des performances élevées tout en répondant aux besoins des systèmes mobiles en conservation de l'énergie. La technologie Intel SpeedStep® classique permute ensemble la tension et la fréquence entre des niveaux élevés et faibles en fonction de la charge processeur. La technologie Intel SpeedStep® améliorée s'appuie sur cette architecture et utilise des stratégies de conception telles que la séparation entre les changements de tension et de fréquence, et le partitionnement et la récupération d'horloge.
Fiche technique
Photo | Description |
---|---|
Nom | i3-350M |
Titre | Intel Core i3-350M processeur 2,26 GHz 3 Mo Smart Cache |
Lien informations | http://ark.intel.com/fr/products/43529/Intel-Core-i3-350M-Processor-3M-Cache-2_26-GHz |
Famille de processeur | Intel® Core™ i3 |
Nombre de coeurs de processeurs | 2 |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | BGA 1288 |
Lithographie du processeur | 32 nm |
Boîte | Non |
Refroidisseur inclus | Non |
Fabricant de processeur | Intel |
Modèle de processeur | i3-350M |
Fréquence de base du processeur | 2,26 GHz |
Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
Génération de processeurs | Intel® Core™ i3 de 1r génération |
Séries de processeurs | Intel Core i3-300 Mobile Series |
Nombre de threads du processeur | 4 |
Bus informatique | 2,5 GT/s |
Mémoire cache du processeur | 3 Mo |
Type de cache de processeur | Smart Cache |
Vitesse du Cache L3 | 2,26 GHz |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 35 W |
Stepping | C2 |
Type de bus | DMI |
Multiplicateur CPU | 17 |
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 17,1 Go/s |
Nom de code du processeur | Arrandale |
Code de processeur | SLBPK |
ID ARK du processeur | 43529 |
Canaux de mémoire | Double canal |
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 8 Go |
Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR3-SDRAM |
ECC | Non |
Carte graphique intégrée | Oui |
Modèle d'adaptateur graphique inclus | Intel® HD Graphics |
Fréquence de base de carte graphique intégrée | 500 MHz |
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée | 667 MHz |
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée | 2 |
Bit de verrouillage | Oui |
États Idle | Oui |
Technologies de surveillance thermique | Oui |
Segment de marché | Mobile |
Nombre maximum de voies PCI Express | 16 |
Version des emplacements PCI Express | 2.0 |
Configurations de PCI Express | 1x16 |
Nombre de Traitement Transistors Die | 382 M |
Taille de la puce de traitement | 81 mm² |
Nombre de transistors Die Graphiques & IMC | 177 M |
Taille Die graphiques et IMC | 114 mm² |
Set d'instructions pris en charge | SSE4.1, SSE4.2 |
Configuration CPU (max) | 1 |
Les options intégrées disponibles | Non |
Lithographie graphiques et IMC | 45 nm |
Extension d'adresse physique (PAE) | 36 bit |
Révision CEM PCI Express | 2.0 |
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN) | 3A991 |
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) | NA |
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
Technologie Intel® Turbo Boost | Non |
Intel® IDE technologie | Oui |
Intel Clear Video Technology HD | Oui |
Technologie Intel® Dual Display Capable | Oui |
Accès Intel® Fast Memory | Oui |
Accès mémoire Intel® Flex | Oui |
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Non |
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
Technologie Trusted Execution d'Intel® | Non |
Enhanced Halt State d'Intel® | Oui |
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID) | Oui |
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
Licence Macrovision requise | Non |
Intel® Clear Video Technology | Oui |
Intel® 64 | Oui |
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Non |
Processeur sans conflit | Non |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | Non |
Température maximale de fonctionnement | 90 °C |
Tjunction | 105 °C |
Mémoire cache du processeur | 3072 Ko |
Type de produit | Processor |
Types de mémoire pris en charge | DDR3-SDRAM |
Code du système harmonisé | 8542310001 |
Taille de l'emballage du processeur | 37.5mm x 37.5mm; 34mm x 28mm |
Mémoire interne maximale | 8 Go |
Mémoire interne maximale | 8192 Mo |
Génération | 3rd Generation |
Largeur de bande du bus | 2,5 |
Unités de type bus | GT/s |
Date de lancement | Q1'10 |
Etat | Discontinued |
Mémoire maximum | 8 Go |
Nom de marque du processeur | Intel Core i3 |
Dernière modification | 63903513 |
Famille de produit | Previous Generation Intel Core i3 Processor |
Vitesse du bus | 2.5 GT/s |
Code EAN | 2374439505541 |