Produit / Composant

INTEL HASWELL i3-4170 3.7GHz - Socket 1150 - 3Mb Cache Boxed

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Technologie Intel® Hyper-Threading
La technologie Intel® Hyper-Threading fournit deux unités d'exécution par cœur physique. Les applications multi-processus peuvent abattre plus de travail en parallèle et ainsi terminer plus rapidement les tâches.

États d'inactivité
Les états d'inactivité, les états « C », servent à économiser l'énergie lorsque le processeur est inactif. C0 correspond à l'état en fonctionnement, quand le processeur a une activité utile. C1 est le premier état d'inactivité, C2 le deuxième, et ainsi de suite. Plus le numéro d'état C est élevé, plus il y a d'actions d'économie d'énergie mises en œuvre.

Technologie Intel SpeedStep® améliorée
La technologie Intel SpeedStep® améliorée est un moyen sophistiqué de permettre des performances élevées tout en répondant aux besoins des systèmes mobiles en conservation de l'énergie. La technologie Intel SpeedStep® classique permute ensemble la tension et la fréquence entre des niveaux élevés et faibles en fonction de la charge processeur. La technologie Intel SpeedStep® améliorée s'appuie sur cette architecture et utilise des stratégies de conception telles que la séparation entre les changements de tension et de fréquence, et le partitionnement et la récupération d'horloge.

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Fiche technique

Photo	Description
Nom	i3-4170
Titre	Intel Core i3-4170 processeur 3,7 GHz 3 Mo L3 Boîte
Lien informations	http://ark.intel.com/fr/products/77490/Intel-Core-i3-4170-Processor-3M-Cache-3_70-GHz
Famille de processeur	Intel® Core™ i3
Nombre de coeurs de processeurs	2
Socket de processeur (réceptable de processeur)	LGA 1150 (Emplacement H3)
Lithographie du processeur	22 nm
Boîte	Oui
Refroidisseur inclus	Oui
Fabricant de processeur	Intel
Modèle de processeur	i3-4170
Fréquence de base du processeur	3,7 GHz
Modes de fonctionnement du processeur	64-bit
Génération de processeurs	Intel® Core™ i3 de 4e génération
composant pour	PC
Séries de processeurs	Intel Core i3-4100 Desktop series
Nombre de threads du processeur	4
Bus informatique	5 GT/s
Mémoire cache du processeur	3 Mo
Type de cache de processeur	L3
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)	54 W
Chipsets compatible	Intel® B85, Intel® H81, Intel® H87, Intel® H97, Intel® Q85, Intel® Q87, Intel® Z87, Intel® Z97
Stepping	C0
Type de bus	DMI2
Nombre de liens QPI	0
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)	25,6 Go/s
Nom de code du processeur	Haswell
Code de processeur	SR1PL
ID ARK du processeur	77490
Canaux de mémoire	Double canal
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur	32 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur	DDR3-SDRAM, DDR3L-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur	1333,1600 MHz
Tension de mémoire prise en charge par le processeur	1,5 V
ECC	Oui
Carte graphique intégrée	Oui
Modèle d'adaptateur graphique inclus	Intel® HD Graphics 4400
Mémoire maximum de carte graphique intégrée	2 Go
Sorties de la carte graphique prises en charge	Embedded DisplayPort (eDP), DisplayPort, HDMI, DVI, VGA (D-Sub)
Fréquence de base de carte graphique intégrée	350 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée	1150 MHz
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée	3
Version DirectX de carte graphique intégrée	11.1
Version OpenGL de carte graphique intégrée	4.3
Résolution maximum (DisplayPort) de la carte graphique intégrée	3840 x 2160 pixels
Résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel)	3840 x 2160 pixels
Résolution maximum (HDMI) de carte graphique intégrée	4096 x 2304 pixels
Résolution maximum (VGA) de carte graphique intégrée	1920 x 1200 pixels
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (DisplayPort)	60 Hz
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel)	60 Hz
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (HDMI)	24 Hz
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (VGA)	60 Hz
ID de la carte graphique intégrée	41
Bit de verrouillage	Oui
États Idle	Oui
Technologies de surveillance thermique	Oui
Segment de marché	Bureau
Nombre maximum de voies PCI Express	16
Version des emplacements PCI Express	3.0
Configurations de PCI Express	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Set d'instructions pris en charge	SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Évolutivité	1S
Configuration CPU (max)	1
Les options intégrées disponibles	Non
Lithographie graphiques et IMC	22 nm
Spécification de solution thermique	PCG 2013C
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)	5A992C
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)	G077159
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)	Oui
Technologie Intel® Turbo Boost	Non
Technologie Intel® Quick Sync Video	Oui
Intel® InTru™ Technologie 3D	Oui
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)	Oui
Intel Clear Video Technology HD	Oui
Intel® Smart Cache	Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)	Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel	Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®	Non
Intel® Transactional Synchronization Extensions	Non
Enhanced Halt State d'Intel®	Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)	Oui
Clé de sécurité Intel®	Oui
Intel® TSX-NI	Non
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)	Non
Intel® 64	Oui
Version de la technologie de clé de sécurité Intel®	1,00
version de Small Business Advante (SBA) d'Intel®	1,00
Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program)	0,00
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)	Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)	Non
Version Intel® TSX-NI	0,00
Processeur sans conflit	Oui
Intel® vPro™ Platform Eligibility	Non
Tcase	72 °C
Mémoire cache du processeur	3072 Ko
Type de produit	Processor
Formats de compression visuels	Oui
Taille de la mémoire vidéo	1740 Mo
Types de mémoire pris en charge	DDR3-SDRAM, DDR3L-SDRAM
Mémoire de carte graphique maximum	2 Go
Code du système harmonisé	8542310001
Largeur du colis	70 mm
Profondeur du colis	116 mm
Hauteur du colis	101 mm
Type d'emballage	Boîte de vente au détail
Taille de l'emballage du processeur	37.5 x 37.5 mm
Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT)	VT-x
Mémoire interne maximale	32 Go
Mémoire interne maximale	32768 Mo
La mémoire cache	3 Mo
Décodage vidéo	Oui
Génération	4th Generation
Né le	Q1'15
Largeur de bande du bus	5
Unités de type bus	GT/s
Fréquence dynamique graphique max	1.15 GHz
Date de lancement	Q1'15
Taux de résolution et de rafraîchissement maximum (DisplayPort)	3840x2160@60Hz
Taux de résolution et de rafraîchissement maximum (HDMI)	4096x2304@24Hz
Taux de résolution et de rafraîchissement (Panneau plat intégré)	3840x2160@60Hz
Taux de résolution et de rafraîchissement	1920x1200@60Hz
Nombre de cœurs graphiques	12
Prise en charge OpenGL	Oui
Nom du produit	Intel Core i3-4170 (3M Cache, 3.70 GHz)
Etat	Discontinued
Mémoire maximum	32 Go
Nom de marque du processeur	Intel Core i3 Intel Core i3 Processor
Dernière modification	63903513
Famille de produit	4th Generation Intel Core i3 Processors
Vitesse du bus	5 GT/s
ID du processeur	0x41E
Sortie graphiques	eDP/DP/HDMI/DVI/VGA
Code EAN	5032037073479