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1151 Supermicro MBD-X11SCL-F
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Fiche technique
Photo | Description |
---|---|
Nom | X11SCL-F |
Titre | Supermicro X11SCL-F Intel C242 LGA 1151 (Emplacement H4) micro ATX |
Fabricant de processeur | Intel |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1151 (Emplacement H4) |
Processeurs compatibles | Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Pentium® |
Nombre de coeurs de processeurs pris en charge | 6 |
Types de mémoire pris en charge | DDR4-SDRAM |
Mémoire interne maximale | 128 Go |
Mémoire de tension | 1.2 V |
Prise en charge de la mémoire vitesse d'horloge | 2666 MHz |
Mémoire sans tampon | Oui |
Interfaces de lecteur de stockage prises en charge | SATA III |
Support RAID | Oui |
Niveaux RAID | 0, 1, 5, 10 |
Modèle d'adaptateur graphique inclus | Aspeed AST2500 |
Connecteurs USB 2.0 | 2 |
connecteurs USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 2 |
Nombre de connecteurs SATA III | 6 |
Nombre de connecteurs COM | 1 |
Connecteur TPM | Oui |
Quantité de Ports USB 2.0 | 4 |
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 2 |
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) | 2 |
Nombre de ports VGA (D-Sub) | 1 |
Nombre de ports PS/2 | 0 |
Wifi | Non |
Ethernet/LAN | Oui |
Type d'interface Ethernet | Gigabit Ethernet |
Contrôleur de réseau local (LAN) | Intel I210 |
composant pour | Serveur |
Elément de forme de carte mère | micro ATX |
Carte mère chipset | Intel C242 |
Surveillance du bon fonctionnement PC | Ventilateur, LED, Temperature, Tension |
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 2.x) | 0 |
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x) | 0 |
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 2.x) | 0 |
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x) | 1 |
Nombre d'emplacements M.2 (M) | 1 |
Type de BIOS | UEFI |
Capacité de mémoire du BIOS | 256 Mbit |
Version ACPI | 6.0 |
Version du BIOS de gestion du système (SMBIOS) | 2.7 |
Température hors fonctionnement | -40 - 70 °C |
Température d'opération | 0 - 50 °C |
Humidité relative de fonctionnement (H-H) | 8 - 90% |
Taux d'humidité relative (stockage) | 5 - 95% |
Code du système harmonisé | 84733020 |
Version UEFI | 2.7 |
Prise en charge de la capacité du module RDIMM | 4GB, 8GB, 16GB, 32GB |
Nombre de créneaux DIMM | 4 |
Nombre de processeurs pris en charge | 1 |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 95 W |
Code EAN | 0672042327645 |
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