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Photographie non contractuelle

1151 Supermicro MBD-X11SCL-F


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Fiche technique


Photo Description
Nom X11SCL-F
Titre Supermicro X11SCL-F Intel C242 LGA 1151 (Emplacement H4) micro ATX
Fabricant de processeur Intel
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1151 (Emplacement H4)
Processeurs compatibles Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Pentium®
Nombre de coeurs de processeurs pris en charge 6
Types de mémoire pris en charge DDR4-SDRAM
Mémoire interne maximale 128 Go
Mémoire de tension 1.2 V
Prise en charge de la mémoire vitesse d'horloge 2666 MHz
Mémoire sans tampon Oui
Interfaces de lecteur de stockage prises en charge SATA III
Support RAID Oui
Niveaux RAID 0, 1, 5, 10
Modèle d'adaptateur graphique inclus Aspeed AST2500
Connecteurs USB 2.0 2
connecteurs USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 2
Nombre de connecteurs SATA III 6
Nombre de connecteurs COM 1
Connecteur TPM Oui
Quantité de Ports USB 2.0 4
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 2
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 2
Nombre de ports VGA (D-Sub) 1
Wifi Non
Ethernet/LAN Oui
Type d'interface Ethernet Gigabit Ethernet
Contrôleur de réseau local (LAN) Intel I210
composant pour Serveur
Elément de forme de carte mère micro ATX
Carte mère chipset Intel C242
Surveillance du bon fonctionnement PC Ventilateur, LED, Temperature, Tension
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x) 1
Nombre d'emplacements M.2 (M) 1
Type de BIOS UEFI
Capacité de mémoire du BIOS 256 Mbit
Version ACPI 6.0
Version du BIOS de gestion du système (SMBIOS) 2.7
Température hors fonctionnement -40 - 70 °C
Température d'opération 0 - 50 °C
Humidité relative de fonctionnement (H-H) 8 - 90%
Taux d'humidité relative (stockage) 5 - 95%
Code du système harmonisé 84733020
Version UEFI 2.7
Prise en charge de la capacité du module RDIMM 4GB, 8GB, 16GB, 32GB
Nombre de créneaux DIMM 4
Nombre de processeurs pris en charge 1
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 95 W
Code EAN 0672042327645

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